產(chǎn)品簡(jiǎn)介

電鍍層厚度及多層鎳電位差測(cè)試儀，電解（庫(kù)侖）法是一種簡(jiǎn)單易用能夠確定金屬鍍層厚度的電化學(xué)分析方法。該方法能測(cè)量各種基材上金屬鍍層的厚度。許多常見的單層和多層鍍層都可以用DJH系列電解測(cè)厚儀精確測(cè)量。

電鍍層厚度及多層鎳電位差測(cè)試儀

測(cè)量原理：利用法拉第原理設(shè)計(jì)，其過程類似于電鍍，但電化學(xué)反應(yīng)的方向相反，是電解除鍍。庫(kù)侖法測(cè)厚是對(duì)被測(cè)部分的金屬鍍層進(jìn)行局部陽(yáng)極溶解，通過陽(yáng)極溶解鍍層達(dá)到基體時(shí)的電位變化及所需時(shí)間來(lái)進(jìn)行鍍層厚度的測(cè)量。

技術(shù)特性

           測(cè)量鍍種：標(biāo)準(zhǔn)配置：可測(cè)Cr、Ni、Cu、Zn、Sn、Ag、Au、Cd、Co、In、Pb等單金屬鍍層，

復(fù)合鍍層（如Cr/Ni/Cu），

合金鍍層（NiP、ZnNi、SZn、SPb、PMA等）約20幾種鍍層/基體組合。多層鎳每層厚度及鎳層間電位差

     鍍層底材：金屬、非金屬、釹鐵硼等（底材基本上不受限制）

     鍍層層數(shù)：?jiǎn)螌蛹皬?fù)合多層

     測(cè)試尺寸：φ2.4mm、φ1.7mm（可選配φ1.2,φ1.0,φ0.8）

     數(shù)據(jù)處理：聯(lián)機(jī)時(shí)：電腦顯示器實(shí)時(shí)顯示測(cè)試過程中厚度及電位變化曲線，

                              測(cè)試結(jié)果可保存于電腦中，隨時(shí)查閱

                              可打印測(cè)試報(bào)告

               單機(jī)時(shí)：儀器液晶顯示屏顯示測(cè)試過程中厚度值和電位值，

                      測(cè)試結(jié)果不能存儲(chǔ)，

可打印單次數(shù)據(jù)和數(shù)次數(shù)據(jù)的統(tǒng)計(jì)報(bào)告

     測(cè)量范圍： 0～300μm（最佳使用范圍0.03～75um，超過75um，誤差會(huì)逐漸變大）

     示值誤差： ≤±10%

     重現(xiàn)性：   ≤5%

     分辨率：   厚度：0.01μm；電位：0.01mv

     電位范圍： 0~3000mv

     電位精度： 0.01mv

電鍍層厚度及多層鎳電位差測(cè)試儀性能優(yōu)異、可單機(jī)使用，具備常規(guī)鍍層測(cè)厚儀的所有功能，如通過 USB 線連接電腦，即可構(gòu)成一臺(tái)電解測(cè)厚儀測(cè)試系統(tǒng)，實(shí)時(shí)顯示測(cè)試過程中厚度﹣電位曲線，實(shí)現(xiàn)多層鎳厚度及電位差測(cè)試功能。